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Huaray Makes Femto华日造飞秒
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5 个典型应用
覆盖晶圆、宽禁带半导体及先进封装基板的切割、改质、通孔和薄膜加工。
典型应用
推荐结果
6 个结果半导体与先进封装 · 全部应用
选型建议用于缩小产品范围,最终方案需结合材料、光路和工艺验证确认。
资料与产品支持
查看产品资料与操作手册,按型号获取公开参数和应用参考。

