行业应用

半导 · APPLICATION FIELD

半导体与先进封装

覆盖晶圆、宽禁带半导体及先进封装基板的切割、改质、通孔和薄膜加工。

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TYPICAL APPLICATIONS

典型应用

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01

晶圆切割与内部改质

低损伤、窄切缝、改质连续性与Low-k保护

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02

封装基板与焊盘加工

选择性去除、低热影响、焊盘与介质层保护

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04

宽禁带半导体加工

硬脆材料低损伤加工、槽宽与深度控制

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05

薄膜去除与激光解键合

层选择性、低基底损伤、均匀能量沉积

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