半导 · APPLICATION FIELD
覆盖晶圆、宽禁带半导体及先进封装基板的切割、改质、通孔和薄膜加工。
TYPICAL APPLICATIONS
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低损伤、窄切缝、改质连续性与Low-k保护
选择性去除、低热影响、焊盘与介质层保护
脉冲能量、频率与厚度适配,孔形一致
硬脆材料低损伤加工、槽宽与深度控制
层选择性、低基底损伤、均匀能量沉积
FEATURED PRODUCTS
以下型号可作为该领域的初步选型参考。
按内部改质或表面切割选择IR/UV